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内容摘要：
化学镀镍工艺特点循环寿命长，可达8-10个循环（Metal Turn Over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；镀层孔隙率低，10μm无孔隙；性好，优于电镀铬；可焊性好，能够被焊料所润湿;电磁屏蔽性能好，可用于电子元件及计算机硬盘；镀层为非晶态，非磁性Ni-P合金 化学镍电镀的技术优点1.化学镍电镀厂家介绍，以次磷酸钠为还原剂时，化学镍水，由于有磷析出，化学镍，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，化学镀镍，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原......
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