化学镀镍工艺特点
循环寿命长，可达8-10个循环（Metal Turn Over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；
镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；
镀层孔隙率低，10μm无孔隙；
性好，优于电镀铬；
可焊性好，能够被焊料所润湿;
电磁屏蔽性能好，可用于电子元件及计算机硬盘；
镀层为非晶态，非磁性Ni-P合金
化学镍电镀的技术优点1.化学镍电镀厂家介绍，以次磷酸钠为还原剂时，化学镍水，由于有磷析出，化学镍，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，化学镀镍，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99.5%以上。
2.硬度高、性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与性能。
3.化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不电镀镍层和基体的结合力。
4.化学镍电镀厂家分析，由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镍加工，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。
您的位置:首页 -> 公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力
电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出，镀层可制地在工件表面仿形。
2.耐腐蚀性能
化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。
3.硬度
化学镍电镀层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
4.钎焊性能
化学镍电镀层特别是低磷化学镍电镀层拥有良好的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。
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