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光模块的分类按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。 光模块按参数分类可插拔性：热插拔和非热插拔封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X......
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