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视频作者：北京盈富迈胜科技发展有限公司
光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
光模块按参数分类
可插拔性：热插拔和非热插拔
封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
传输速率： 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，H3C万兆光模块价格，4.9G，6G，8G，10G和40G。
光模块的组成结构
光模块，英文名叫Optical Module。Optical，意思是“视力的，视觉的，光学的”。
准确来说，光模块是多种模块类别的统称，具体包括：光接收模块，海南万兆光模块价格，光发送模块，华三H3C万兆光模块价格，光收发一体模块和光转发模块等。
现今我们通常所说的光模块，一般是指光收发一体模块。
光模块工作在物理层，也就是OSI模型中的底层。它的作用说起来很简单，就是实现光电转换。把光信号变成电信号，华为万兆光模块价格，把电信号变成光信号，这样子。
虽然看似简单，但实现过程的技术含量并不低。
一个光模块，通常由TOSA，含激光器、ROSA，含光探测器、功能电路和光（电）接口等部分组成。
在发射端，驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出调制光信号。
在接收端，光信号进来之后，由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出电信号。
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