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内容摘要：
合成石（主流选择）：耐高温（300°C+）、低导热、不变形
铝合金：需求场景，需表面氧化处理防粘锡
钛合金：极端高温环境，成本较高
应用场景
双面贴装PCB
过面回流焊时，治具保护已焊接的背面元件。
（例：手机主板先贴装BGA芯片，过炉时背面小元件需用治具隔离高温）
混合工艺（SMT+插件）
波峰焊时，治具遮盖表贴元件，仅暴露插件焊点。
异形元件/高密度板
对不规则......
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