合成石（主流选择）：耐高温（300°C+）、低导热、不变形 铝合金：需求场景，需表面氧化处理防粘锡 钛合金：极端高温环境，成本较高 应用场景 双面贴装PCB 过面回流焊时，治具保护已焊接的背面元件。 （例：手机主板先贴装BGA芯片，过炉时背面小元件需用治具隔离高温） 混合工艺（SMT+插件） 波峰焊时，治具遮盖表贴元件，仅暴露插件焊点。 异形元件/高密度板 对不规则元件（如散热片）提供局部支撑，防止倾斜。
