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内容摘要：
本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。
大量收购.EHL9、FFF1、EEU3、EGW1、HTX4、HTX5、K9GAG08UOE、
L84、EGZ9、FGC4、FGC2等系列晶圆。
采用选择氧化进行器件隔离时所使用的氮化硅薄膜也是用低压CVD法，利用氨和SiH4 或Si2H6反应面生成的，作为层间绝缘的SiO2薄膜是用SiH4和O2在400--4500oC的温度下形成SiH4+O2-SiO2+2H2或是用Si(OC2H5)4(TEOS:tetra ethoxy silanc)和O2在750oC左右的高温下反应生成的 晶圆回收，后者即采用TEOS形成的SiO2膜具有台阶侧面部被覆性能好的优点。。前者，在淀积的同时导入PH3 气体 蓝膜晶圆回收，就形成磷硅玻璃（ PSG： phosphor silicate glass）再导入B2H6......
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