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内容摘要：
本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡，欢迎来电 晶棒成长 -- 晶棒裁切与检测 -- 外径研磨 -- 切片 -- 圆边 -- 表层研磨 -- 蚀刻 -- 去疵 -- 抛光 -- 清洗 -- 检验 -- 包装1、晶棒成长工序：它又可细分为：1）、融化（Melt Down）：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，蓝膜片，使其完全融化。 本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡，欢迎来电！ 并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上本公司长期需要各大厂家......
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