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晶棒成长 -- 晶棒裁切与检测 -- 外径研磨 -- 切片 -- 圆边 -- 表层研磨 -- 蚀刻 -- 去疵 -- 抛光 -- 清洗 -- 检验 -- 包装1、晶棒成长工序：它又可细分为：
1）、融化（Melt Down）：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，蓝膜片，使其完全融化。
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并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上
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去疵（Gettering）：用喷砂法将晶片上的瑕疵与缺陷感到下半层，蓝膜片镁光晶圆，以利于后序加工。 9、抛光（Polishing）：对晶片的边缘和表面进行抛光处理，蓝膜片现代晶圆，一来进一步去掉附着在晶片上的微粒，二来获得表面平整度，以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。
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