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内容摘要：
(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，多层pcb设计，尽量避免使用铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用铜箔时，高密pcb设计，樶好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 ?3.焊盘 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数......
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