(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，多层pcb设计，尽量避免使用铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用铜箔时，高密pcb设计，樶好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 ?3.焊盘 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，上海pcb设计，焊盘樶小直径可取(d+1.0)mm。
第三种情况，S1层上信号线质量樶好。S2次之。对EMI有屏蔽作用。但电源阻抗较大。此板能用于全板功耗大而该板是干扰源或者说紧临着干扰源的情况下。 4.阻抗匹配 反射电压信号的幅值由源端反射系数ρs和负载反射系数ρL 决定 ρL = (RL - Z0) / (RL + Z0) 和 ρS = (RS - Z0) / (RS + Z0) 在上式中，若RL=Z0则负载反射系数ρL=0。若 RS=Z0源端反射系数ρS=0。 高难度pcb设计,武汉莱奥特,上海pcb设计由武汉莱奥特电子科技有限公司提供。武汉莱奥特电子科技有限公司（www.whlayout.com）的服务和产品，不断地受到新老用户及人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！ 产品：武汉莱奥特供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
