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内容摘要:
本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡,欢迎来电!近几十年来,INTEL半导体,在IC领域实现了飞速发展,并成为信息产业的核心。尤其近几年高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策,其中,《集成电路产业发展推进纲要》和《制造2025》的出台 本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡,欢迎来电!晶圆工艺是从大的方面来讲,晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,半导体,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第道工序,SANDISK半导体,其余的全部属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)。本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品......
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