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近几十年来，INTEL半导体，在IC领域实现了飞速发展，并成为信息产业的核心。尤其近几年高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策，其中，《集成电路产业发展推进纲要》和《制造2025》的出台
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晶圆工艺是从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，半导体，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第道工序，SANDISK半导体，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）。
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另外一个AI的应用，这两点相辅相成的，在2018年甚至未来几年会有很大的增长，在某些领域甚至美国。此外的汽车在全世界量是的，而且在整个AI技术领域发展很快
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