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内容摘要：
过炉治具设计托盘行腔设计?1.波峰焊过炉载具的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度（一般小0.1mm），大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm（单边），如下图所示：过炉治具设计?2、销钉：为了保护元件不被撞坏，需在沉板区域对角设计两个定位销，销钉在本体上加工，销钉小于孔0.2MM。?3、波峰焊过炉载具避位贴片元件的设计，托盘开孔处文件和实际PCBA上托盘开孔边到焊......
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