过炉治具设计托盘行腔设计?1.波峰焊过炉载具的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度（一般小0.1mm），大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm（单边），如下图所示：过炉治具设计?2、销钉：为了保护元件不被撞坏，需在沉板区域对角设计两个定位销，销钉在本体上加工，销钉小于孔0.2MM。?3、波峰焊过炉载具避位贴片元件的设计，托盘开孔处文件和实际PCBA上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm(在保证托盘的强度的情况下，尽可能加大点，以便上锡)，托盘开孔边的壁厚>=1mm（在贴片元件与插件靠得太近的情况下，壁厚不能小于0.7mm），托盘底部薄处>=1mm（以确保不会伤到元件），珠海过炉治具，如下图所示。由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，或在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性。托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实。过炉治具设计?4.方便PCB板更好的上锡，通常会在托盘反面增加导锡槽，其导锡槽深度需要满足第二个条件，还可以减少倒角的压力。 制做测试治具前应该考滤哪些因素？ 通常制做测试治具前工程师们应该考滤内容包括：1.材料选择，2.治具结构，smt过炉治具，3.硬件安置，如连接器和各种开关等4.了解以前做过的测试治具在使用过程中有什么可以改善的地方，如提高测试效率和操作安全等等。也通过电子工程网站更多的相关知识. 治具的制作要根据实际的情况选用适当的材料，过炉治具厂家，这样可大幅度的降低成本，同时通用可重复使用的底座也可大幅度的降低成本，并且使治具制作标准化方便制作，提高治具的质量。，测试架中测试针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。 选择好的治具结构不需要更改，减少不必要的麻烦，可以大大提高制做效率。 布置好硬件可以方便操作人员，从而提高生产产能。? ? ? 过锡炉治具可分为：回流焊过炉治具和波峰焊过炉治具.常用使用材料有:1. 国产或进口玻纤材料；2. 铝合金; 3.钛合金;4.不锈钢材料；5.合成石 使用碳纤维板(合成石)制作耐高温350度不变形，键盘过炉治具，热传导 低，膨胀度小，吸炉油; 6.大理石板（添加碳素纤维材料，主要成分大理石）等。? ? ?惠州精准通科技有限公司是集产品研发、生产、销售于一体，设计制作各种过锡炉治具，ICT治具，功能测试治具。公司现拥有的现代管理经验和技术人才，有数控CNC加工设备，能够为客户提供，快捷的服务和产品。 珠海过炉治具-smt过炉治具-精准通(商家)由惠州精准通科技有限公司提供。珠海过炉治具-smt过炉治具-精准通(商家)是惠州精准通科技有限公司（www.jztcn.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：干先生。 产品：精准通供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
