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内容摘要:
? ?(1)陶瓷封装? ? ?可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在电子封装领域占有重要地位,它被广泛使用于多芯片组件以及球栅阵列等的电子封装技术中。这些优点也使陶瓷成为MEMS器件的封装的首i选材料,许多已经商业化的微机械传感器都使用了陶瓷封装。但是使用陶瓷封装的成本要高于其他材料。(2)金属封装? ? ?......
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