? ?(1)陶瓷封装? ? ?可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在电子封装领域占有重要地位，它被广泛使用于多芯片组件以及球栅阵列等的电子封装技术中。这些优点也使陶瓷成为MEMS器件的封装的首i选材料，许多已经商业化的微机械传感器都使用了陶瓷封装。但是使用陶瓷封装的成本要高于其他材料。(2)金属封装? ? ?在集成电路工业发展初期，芯片上的晶体管和引脚数目较少，而金属封装由于其坚固性和易组装性而得到应用。出于同样的原因，也有很多MEMS器件使用了金属封装。同时，金属封装还具有短的制作周期，焊封后的密封性较好等优点。但它的成本还是比塑料封装要高。 MEMS封装技术顺势而生，它的制备工艺和设备已相当成熟，射频前端封装，MEMS器件的应用并不多，没有大范围进行推广。因为MEMS器件的封装技术没有达到很高的水准，所封装的器件并没有很好的质量。MEMS器件封装技术的不成熟在很大程度上面限制MEMS商业的发展。?MEMS微机电系统，是比较独立的智能系统，尺寸很小，只有几毫米甚至更小，由三大部分组成，传感器、动作器和微能源。MEMS设计包含多方面学科，浙江封装，主要是物理学、化学、材料工程、电子工程等一系列学科，微机电系统应用于多方面领域，汽车电子领域、计算机领域、消费电子领域、网络通信类这四类是常见的领域。MEMS工艺与传统的IC工艺有许多相似之处，MEMS借鉴了IC工艺，射频模块封装，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，对于毫米甚至纳米级别的加工技术，传统的IC工艺是无法实现的，必须得依靠微加工，进行精细的加工，能达到想要的结构和功能。微加工技术包括硅的体微加工技术、表面微加工技术。体加工技术是指沿着佳衬底的厚度方向对硅衬底进行刻蚀的工艺，是实现三维结构的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉积、光刻以及刻蚀工艺，通过在牺牲层薄膜上沉积结构层薄膜，然后去除牺牲层释放结构层实现可动结构。当力作用于硅晶体时，晶体的晶格产生变形，使载流子从一个能谷向另一个能谷散射，引起载流子的迁移率发生变化，扰动了载流子纵向和横向的平均量，从而使硅的电阻率发生变化。这种变化随晶体的取向不同而异，因此硅的压阻效应与晶体的取向有关。硅的压阻效应不同于金属应变计，前者电阻随压力的变化主要取决于电阻率的变化，后者电阻的变化则主要取决于几何尺寸的变化(应变)，而且前者的灵敏度比后者大50～100倍。 Fbar封装-浙江封装-捷研芯有限公司由苏州捷研芯电子科技有限公司提供。苏州捷研芯电子科技有限公司（www.jyxsolution.com）是江苏 苏州 ,传感器的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在苏州捷研芯领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创苏州捷研芯更加美好的未来。 产品：苏州捷研芯供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
