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内容摘要：
SMT贴装过程分类SMT贴装过程可以分为以下三类，根据电路板元件的类型来描述:1. 通孔技术2. 表面装配技术3.混合技术，即在同一电路板上结合通孔和表面贴装元件在每一种装配技术中都有设备资源提供的不同程度的自动化。自动化程度将根据产品设计、材料清单、资本设备支出和实际制造成本进行优化。重要的是要记住，通孔印刷电路板及其组装工艺在电子工业中仍然是一项关键技术，尽管其产量明显不如表面贴装技术(SMT......
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