SMT贴装过程分类SMT贴装过程可以分为以下三类，根据电路板元件的类型来描述:1. 通孔技术2. 表面装配技术3.混合技术，即在同一电路板上结合通孔和表面贴装元件在每一种装配技术中都有设备资源提供的不同程度的自动化。自动化程度将根据产品设计、材料清单、资本设备支出和实际制造成本进行优化。重要的是要记住，通孔印刷电路板及其组装工艺在电子工业中仍然是一项关键技术，尽管其产量明显不如表面贴装技术(SMT)出现之前。之所以使用通孔技术，是因为它是某些组件(特别是变压器、滤波器和大功率组件等大型设备)唯1一可用的格式，所有这些都需要通过通孔互连提供的额外机械支持。使用通孔技术的第二个原因是经济。使用通孔组件，smt贴片厂家，再加上手工组装(即不自动化)来生产电子组件，可能会更经济。当然，通孔技术并不局限于人工装配。有不同程度的自动化可以用来组装通孔电路板。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
从生产现场来降低成本1.降低库存，SMT代工就是WIP在制品的库存，smt贴片厂，积压。如生产线某道工序是瓶颈，在一段时间内就会有在制品在此积压造成库存，或者某个元件供应不上造成库存。库存占了生产空间，“坐”在生产的场地或是仓库，它不会产生任何的附加价值。相反地，他们恶化了质量，增加管理和搬费用。因此要实行平衡生产线，对生产中的全部工序进行平均化，调整作业负荷，武汉smt贴片，做到一个流生产，降低库存来削减总成本。2.缩短生产线，在生产时，愈长的生产线需要的愈多的作业员、愈多的在制品。生产线上的人愈多，smt贴片打样，表示愈多的人为错误等不良发生，会导致质量的问题，使质量成本上升，而且会使人工成本也上升。焊膏印刷及其缺陷分析焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路板的焊盘上。优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括、饱满、四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现一些问题，产生不良的印刷效果。3.5、常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策：（1）焊锡膏图形错位原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。（2）焊锡膏图形拉尖，有凹陷原因：刮1刀压力过大；橡皮刮1刀印度不够；窗口特大。 对策：调整印刷压力；换金属刮1刀；改进模板窗口设计。（3）锡膏量太多原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。对策：检测模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。（4）图形沾污原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。 对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。 smt贴片打样-俱进科技免费打样(在线咨询)-武汉smt贴片由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！ 产品：俱进科技供货总量：按订单产品价格：议定包装规格：不限物流说明：快递交货说明：按订单
