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内容摘要：
高压整流桥堆MB6S贴片整流桥编辑：THASEMI 贴片整流桥MB6S，采用SOIC封装方式。它虽然体积小小，但它却是1A600V的小功率整流桥，常被应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。除此之外，它还是ASEMI较高的贴片整流桥！整流桥MB6S外形介绍： 【脚间距Foot spacing】： 2.5mm 【本体长度Length】： 4.7mm 【本体高度highly】： 2.5mm 【本体厚度thickness】：1.1mm 【本体宽度width】： 4.0mm 【脚厚度Foot thckness】：0.25mm
ABS210贴片整流桥编辑:TH从芯片上看，贴片的规格一般为小薄型的，因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMIDB207S与ABS210这两款型号......
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