高压整流桥堆MB6S贴片整流桥
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ASEMI 贴片整流桥MB6S，采用SOIC封装方式。它虽然体积小小，但它却是1A600V的小功率整流桥，常被应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。除此之外，它还是ASEMI较高的贴片整流桥！
整流桥MB6S外形介绍：
【脚间距Foot spacing】： 2.5mm
【本体长度Length】： 4.7mm
【本体高度highly】： 2.5mm
【本体厚度thickness】：1.1mm
【本体宽度width】： 4.0mm
【脚厚度Foot thckness】：0.25mm
ABS210贴片整流桥
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从芯片上看，贴片的规格一般为小薄型的，因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMIDB207S与ABS210这两款型号，均采用60mil玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降。
从塑封来说，要考虑到产品的散热性能，因此对整流元器件产品的通导电流有相当严格的要求。同样的型号，如果使用的塑封材料低劣，就会直接影响产品的散热性能，严重的就会引发炸机问题。ASEMI为了避免出现炸机，从生产原材料上杜绝这种情况的出现，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，环氧树脂阻燃性能好，高压整流桥堆厂家，强度高，耐高温，外力冲击不易裂。
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ASEMI整流桥堆KBJ410、KBJ4M应用于小电流领域产品：小功率开关电源，高压整流桥堆，电源适配器，LED灯整流器，电风扇，电视机，室内空调机，平顶山高压整流桥堆，家用小电器等相关电器产品。整流桥 KBJ408采用无氧铜材料，镀亮锡，防止氧化，高压整流桥堆台产芯片，易上锡易焊接。镭射激光打标，不易退色，解决易掉色困扰，防止翻新与问题，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题
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