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内容摘要：
大芯片整流桥堆DB157编辑：THASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。ASEMIDB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为0.52，茂名大芯片整流桥堆，脚位距离为8.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：
整流桥KBP310与KBP307，耐压都是1000V？编辑：LXKBP307可以说是一款化石级插件小扁桥了，其是本体较小的一款。一般多用到小功率适配器当中常见，大芯片整流桥堆，有人疑问KBP310耐压1000V是正确的，那么KBP307耐压也是1000V是瞎说的吗？其实不是的，因为KBP307骨子里流淌的台湾半导体的基因，台湾标准中......
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