大芯片整流桥堆DB157
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ASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。
ASEMIDB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为0.52，茂名大芯片整流桥堆，脚位距离为8.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：
整流桥KBP310与KBP307，耐压都是1000V？
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KBP307可以说是一款化石级插件小扁桥了，其是本体较小的一款。一般多用到小功率适配器当中常见，大芯片整流桥堆，有人疑问KBP310耐压1000V是正确的，那么KBP307耐压也是1000V是瞎说的吗？其实不是的，因为KBP307骨子里流淌的台湾半导体的基因，台湾标准中将07视为耐压1000V的型号。所以今后再次见到KBP307型号，肯定不要闹笑话了。
KBP307，我们在前面说到了，大芯片整流桥堆生产厂家，它是按照台湾标准生产的一款原装产品1000V整流桥，那么KBP310会是盗版的吗？其实也不对，因为KBP310是一款参照大陆半导体行业通用标准下生产的原装产品整流桥，也是非常正宗和地道的1000V耐压。所以以后也不要再闹出KBP310不是原装产品1000V参数的型号这样的笑话了，因为它现今更多的被时间所接受，名正言顺的坐稳3A1000v桥堆头把交椅位置。
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台湾ASEMI整流桥堆UD4KB100 应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，大芯片整流桥堆价格，LED灯整流器，电风扇，电视机，室内空调机，家用小电器等相关电器产品。本产品原装 稳定性和可靠性好给大家介绍的是ASMEI2015款UD4KB100。体积大小跟KBP一样大小，脚距也一样，所以封装上面可以替代KBP封装。台湾ASEMIUD4KB100电性参数为4A 1000V。
UD4KB100整流桥ASEMI推出就是为了解决KBP封装不能做大电流的痛点，因为KBP封装已经是非常成熟的老封装了，框架都已经限定电流的上限，所以UD4KB100封装的推出就是解决这个问题。目前也越来越多的被电源厂家所采用，台湾ASEMI 进口。
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