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内容摘要：
编辑：LL MB10S采用镭射激光打标，不易褪色，低压降贴片整流桥参数封装，黑胶材质：环氧塑脂材料包封稳定性强产品特点：稳定性好、一致性好、抗浪涌好、生产安装方便，极高的性价比一经推出，就深受国内外用户的好评！ASEMI所以产品均通过ＵＬ安全认证及认证，采用台湾晶圆波峰GPP芯片制造而成。GPP芯片具有良好的散热性，较强的稳定性，可信赖性。
编辑：LL选择整流桥的时候，我们需要高质量，不发热过硬的整流桥。贴片整流桥型号封装：MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10SMBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10MMBF封装：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10FHD封装：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10ABS封装：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10DB封装：DB1......
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