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MB10S采用镭射激光打标，不易褪色，低压降贴片整流桥参数封装，黑胶材质：环氧塑脂材料包封稳定性强产品特点：稳定性好、一致性好、抗浪涌好、生产安装方便，极高的性价比一经推出，就深受国内外用户的好评！ASEMI所以产品均通过ＵＬ安全认证及认证，采用台湾晶圆波峰GPP芯片制造而成。GPP芯片具有良好的散热性，较强的稳定性，可信赖性。
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选择整流桥的时候，我们需要高质量，不发热过硬的整流桥。
贴片整流桥型号封装：
MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S
MBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M
MBF封装：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F
HD封装：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10
ABS封装：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10
DB封装：DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、
DB206、DB207
DBS封装：DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、
DB204S、DB205S、DB206S、DB207S
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ABS210贴片整流桥，台湾ASEMI，其芯片材质采用台湾原装进口玻峰GPP工艺芯片，每一颗芯片部通过离散型检测。ABS210由4个55MIL的GPP芯片组成，性能稳定，低压降贴片整流桥价格，参数一致性非常的好。贴片整流桥的应用技术已经非常广泛和普遍，低压降贴片整流桥，作为一款新品贴片整流桥ABS210的欢迎与青睐！
强元芯，12年，用心让您更放心！
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产品：强元芯电子
供货总量：不限
产品价格：议定
包装规格：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单