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内容摘要：
编辑：LLASEMIMBF系列与MBS系列贴片整流桥有什么区别与联系？先来看一下这两者的封装参数差异！两者比较之后，低压降贴片整流桥6级能效，我们可以清楚是看出两者的不同之外：，MB10F则为1.5mm，低压降贴片整流桥生产厂家，MB10S桥堆的本体高度为2.5mm；MB10F的厚度为0.6mm，低压降贴片整流桥，MB10S的厚度为1.1mm。综上所述，低压降贴片整流桥厂家，这两款整流桥的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，适用电路板中已预留脚位或者对整流桥体积有高度要求的产品。
编辑：LL ASEMILB10S超薄贴片整流桥1A1000V，进口的GPP玻璃钝化工艺芯片，在技术工人手下被进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片，并装在PC材料一次性浇注成型的外壳里，电性参数可达1A1000V。除此之外，ASEMI旗下全系列贴片整流桥产品型号都是已通过测试、均符合欧......
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