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ASEMIMBF系列与MBS系列贴片整流桥有什么区别与联系?
先来看一下这两者的封装参数差异!两者比较之后,低压降贴片整流桥6级能效,我们可以清楚是看出两者的不同之外:,MB10F则为1.5mm,低压降贴片整流桥生产厂家,MB10S桥堆的本体高度为2.5mm;MB10F的厚度为0.6mm,低压降贴片整流桥,MB10S的厚度为1.1mm。综上所述,低压降贴片整流桥厂家,这两款整流桥的参数一样,但MB10F比MB10S更薄更小,适用电路板中已预留脚位或者对整流桥体积有高度要求的产品。




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ASEMILB10S超薄贴片整流桥1A1000V,进口的GPP玻璃钝化工艺芯片,在技术工人手下被进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片,并装在PC材料一次性浇注成型的外壳里,电性参数可达1A1000V。除此之外,ASEMI旗下全系列贴片整流桥产品型号都是已通过测试、均符合欧盟ROHS认证产品,美国UL认证!



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MB10S采用镭射激光打标,不易褪色,黑胶材质:环氧塑脂材料包封稳定性强产品特点:稳定性好、一致性好、抗浪涌好、生产安装方便,极高的性价比一经推出,就深受国内外用户的好评!ASEMI所以产品均通过UL安全认证及认证,采用台湾晶圆波峰GPP芯片制造而成。GPP芯片具有良好的散热性,较强的稳定性,可信赖性。




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