内容摘要:
随着电子元器件朝着小型化方向发展,回流焊工艺已经成为大批童生产的主流。但有些行业如电力系统、汽车电子等,由于高可靠性的要求,尽管很多原本为通孔焊接的元器件已改成适合回流焊的表贴器件,仍有些器件如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等还是通孔封装,而且在相当长的一段时期内,选择性波峰焊制氮机,通孔元器件将与表贴器件共存。 ......
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