随着电子元器件朝着小型化方向发展，回流焊工艺已经成为大批童生产的主流。但有些行业如电力系统、汽车电子等，由于高可靠性的要求，尽管很多原本为通孔焊接的元器件已改成适合回流焊的表贴器件，仍有些器件如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等还是通孔封装，而且在相当长的一段时期内，选择性波峰焊制氮机，通孔元器件将与表贴器件共存。 各模块在焊接中的功能：●运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体；●锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰；●喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂；●预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激l活助焊剂中的活性物质；●洗爪:清洗链爪上的杂物●接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统；2. 预热方式的分类：1)辐射式（辐射）：发热管加热；平板加热；红外灯管加热。2)容积式（传导、对流）：热风加热。3)组合式（容积、辐射）：热风、平板加热；热风、发热管加热。3. 预热特性对比分析——结论：从两种预热方式的曲线可以看出：1)发热板+微热风从30-60秒时间段升温到70℃，120秒时至高升温到117.9℃，几个测温点的同步性即均匀性很好，小于5℃。2)射灯+发热板+微热风从30-60秒时间段升温到100℃，比标准预热方式提高30℃，120秒时至高升温到133.8℃，也提高了15.9℃，几个测温点的均匀性也小于5℃。3)混合预热方式不仅热效率较高，还能消除各种缺陷，满足各种助焊剂的要求。 选择性波峰焊制氮机-盖斯伊科技（苏州）(图)由盖斯伊科技（苏州）有限公司提供。盖斯伊科技（苏州）有限公司是一家从事“氮气发生器”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“盖斯伊,GSETECH”拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使盖斯伊科技在行业设备中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！ 产品：盖斯伊科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
