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内容摘要：
激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。 微孔加工特点一、微孔加工低开模费，可以按设计人员的设计要求进行任意更改，成本五金模百倍！二、能实现金属的半刻，增加公司LOGO，实现化生三、极高的精密度，微孔加工费用，高可达+/-0.0075mm的精度，满足不同产品的组装要求四、复杂外形微孔加工产品同样可以蚀刻，无需额外增加成本五、没有毛......
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