激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。
微孔加工
特点一、微孔加工低开模费，可以按设计人员的设计要求进行任意更改，成本五金模百倍！二、能实现金属的半刻，增加公司LOGO，实现化生三、极高的精密度，微孔加工费用，高可达+/-0.0075mm的精度，满足不同产品的组装要求四、复杂外形微孔加工产品同样可以蚀刻，无需额外增加成本五、没有毛刺，压点，微孔加工价格，产品不变形，不改变材料性质，不影响产品的功能六、厚薄材料都可以一样加工，满足不同装配组件的要求七、几乎所有金属都能被蚀刻，黑龙江微孔加工，对各种图案设计制八、制造各类机械加工所无法完成的金属部件
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激光是原子在受激幅射放大过程中发出的光。激光加工则是利用高能量密度激光束照射工件，将材料加热、熔化、气化的一种无机械接触的加工方法。
由于它具有无接触、不需要工模具、清洁、效率较高、方便实行数控和可以用来进行特殊加工，目前已经广泛应用于汽车、冶金、航空航天、机械等众多领域。可用来进行打孔、切割、铣削、焊接、刻蚀、大型零件的强化和修复、材料表面改性和材料合成、模具、模型和零件的制造等。
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