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内容摘要：
KBJ810整流桥ASEMI首芯样品申请编辑：L 8A1000V扁桥KBJ810，ASEMI首芯，采用激光打标印字，镭射激光打标，解决油墨丝印易掉色问题，激光打标生产，订货货期短，同时也解决油墨印字货期长、低效率问题，预留定位孔方便安装散热装置；采用台湾波峰GPP芯片，而该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，保证了KBJ810的整流电流稳定在8A，反向耐压稳定在1000V。同时采用的德国欧达设备检测，提高芯片的一致性和高可靠性。
样品申请MB10F编辑：LASEMI整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流Ifsm为35......
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