KBJ810整流桥ASEMI首芯样品申请
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8A1000V扁桥KBJ810，ASEMI首芯，采用激光打标印字，镭射激光打标，解决油墨丝印易掉色问题，激光打标生产，订货货期短，同时也解决油墨印字货期长、低效率问题，预留定位孔方便安装散热装置；采用台湾波峰GPP芯片，而该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，保证了KBJ810的整流电流稳定在8A，反向耐压稳定在1000V。同时采用的德国欧达设备检测，提高芯片的一致性和高可靠性。
样品申请MB10F
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ASEMI整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。
从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，样品申请，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，KBL610样品申请，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。
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W10芯片框架采用框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化，保障了产品的导电性能，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，边角刺，环氧树脂阻燃性能好，强度高，MSB30M样品申请，耐高温，TL10F样品申请，外力冲击不易裂，这种材料在阻燃性，散热和耐高温方面有着极高的优势，被众多二极管制造商采用。
W10整流圆桥，ASEMI。W10产品参数：正向电压为1.1V，正向电流、为1A，反向电压为1000V， 它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。芯片材质才有了4个60MIL的。
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产品：ASEMI
供货总量：不限
产品价格：议定
包装规格：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单