|
内容摘要：
UMB10F整流桥堆ASEMI编辑：LUMB10F贴片整流桥，ASEMI，它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，湖州整流桥堆参数封装，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，充电器整流桥堆参数封装，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为1A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，里头有4个GPP材质芯片，芯片尺寸都是50MILUMB10F整流桥堆主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。采用健鼎的一体化测试设备，减少人工操作环节，强元芯12年生产经验，自动化设备支持注塑一步成型，12年如一日，选择强元芯，让您更放心。
W10整流桥ASEMI首芯编辑：LASEMI整流桥W10采用玻封GPP工艺芯片，高压整流桥堆参数封装，密封性可靠性好，防电性衰降，由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 0755-83239557 手机：18320961108
 传真： 0755-83239557
 地址： 深圳市福田区福虹路9号世贸广场A座38层
 发布IP： （IP所在地：）
|