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内容摘要：
W10整流桥ASEMI首芯编辑：LASEMI整流桥W10采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一次重大改革，GPP芯片在稳定性和寿命上有了极大的提高。使用的生产测试设备是健鼎全自动一体化测试设备，36道测试工序，12项参数测试，加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性（电压，压降，漏电等等）离散性的保障，可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。
ABS210贴片整流桥编辑:L从芯片上看，贴片的规格一般为小薄型的，大功率整流桥堆GPP芯片，因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMIDB207S与ABS210这两款型号，均采用60mil玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降。 从塑封来说，要考虑到产品的散热性能，郑州整流桥堆，因此对整流元器件产品的通导电流有相当严格的要求。同样的型号，如果使用的塑封材料低劣，大芯片整......
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