W10整流桥ASEMI首芯
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ASEMI整流桥W10采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一次重大改革，GPP芯片在稳定性和寿命上有了极大的提高。使用的生产测试设备是健鼎全自动一体化测试设备，36道测试工序，12项参数测试，加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性（电压，压降，漏电等等）离散性的保障，可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。
ABS210贴片整流桥
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从芯片上看，贴片的规格一般为小薄型的，大功率整流桥堆GPP芯片，因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMIDB207S与ABS210这两款型号，均采用60mil玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降。
从塑封来说，要考虑到产品的散热性能，郑州整流桥堆，因此对整流元器件产品的通导电流有相当严格的要求。同样的型号，如果使用的塑封材料低劣，大芯片整流桥堆参数封装，就会直接影响产品的散热性能，严重的就会引发炸机问题。ASEMI为了避免出现炸机，从生产原材料上阻止这种情况的出现，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂。
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GBJ810整流桥既然都选择台湾ASEMI，那么一定是有它的原因，GBJ810电性参数为：8A 1000V，属于小电流整流桥产品。主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，电风扇，电视机，室内空调机，充电器，功放设备等。整流桥在电子产品中扮演着一个不可或缺的角色，随处可见的电子产品中都有它的功劳，您注意到了吗？
GBJ810是常规用量的单排插件扁桥，可以说拥有非常广泛的应用基础，那么参数是怎么样的呢？这是一款GBU-4封装的超*薄提扁桥，整流桥堆厂家，ASEMI旗下的每一颗料都经过层层筛选，所以GBJ810的电性参数一致性高，稳定性好。它的电性参数为：正向电流（Io）为8A，反向耐压为1000V，浪涌电流Ifsm为200A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns。GBJ810里面有4颗芯片组成，每一颗都是采用台湾GPP加大玻封芯片，从一步保证了产品的质量。
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