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内容摘要：
电源整流桥堆MB10F编辑：LASEMI整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，电源整流桥堆6级能效，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，电源整流桥堆GPP芯片，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设......
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