电源整流桥堆MB10F
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ASEMI整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，电源整流桥堆6级能效，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。
从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，电源整流桥堆GPP芯片，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。
ABS10
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ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，驻马店电源整流桥堆，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，里面引线数量有4条。
ASEMI的ABS10内部采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降， 每一颗芯片的尺寸都足足有50MIL，虽然说依照产业标准生产出来的ABS10电性参数都是正向电流1.0A。
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RS807的参数介绍:
我们就是的保证，因为我们是台湾ASEMI。RS807插件封装系列小方桥，它的短脚长度为25.4mm，长度为23.2mm，高度为17.3mm，脚间距为5.1mm，脚直径为1.3mm，厚度为6.8mm，正向电压为1.10V；芯片尺寸大小95MIL；浪涌电流Ifsm：200A；漏电流为5uA；工作温度：-55℃～+150℃；恢复时间(Trr)：500ns；共有4条引线；
选择台湾ASEMI，台湾大芯片，德国整装生产线，电源整流桥堆参数封装，各方面保障产品性能优势，所以深受客户选择就理所应当，堪称国民良心整流桥。
电源整流桥堆GPP芯片-强元芯电子-驻马店电源整流桥堆由强元芯电子（广东）有限公司提供。强元芯电子（广东）有限公司坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支高素质的员工队伍，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。强元芯电子——您可信赖的朋友，公司地址：深圳市福田区福虹路9号世贸广场A座38层，联系人：李绚。同时本公司还是从事三相整流桥，深圳三相整流桥，深圳三相整流桥整流模块的厂家，欢迎来电咨询。
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