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ABS210ASEMI贴片整流桥2A贴片小桥堆编辑:LABS210,采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降,传导性能提升40%。ABS210是一款贴片桥堆,采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是:正向电流(Io)为2.0A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,它的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-40°~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。ABS210从工艺就保证产品的持续稳定质量性,自动化设备支持注塑一步成型,充电器整流桥堆,强元芯12年如一日,LED整流桥堆,选择强元芯,让您更放心
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