ABS210ASEMI贴片整流桥2A贴片小桥堆
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ABS210,采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降,传导性能提升40%。ABS210是一款贴片桥堆,采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是:正向电流(Io)为2.0A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,它的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-40°~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。



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RS607整流桥,ASEMI首芯
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选购ASEMI整流桥RS607,首先就要看它的一个生产工艺制作流程以及产品的选材方面,这两个方面直接决定了产量的好坏。而ASEMI半导体旗下的每一款产品都是采用台湾的工艺制作而成,RS607也不例外。RS607采用环保激光打标,一直褪色,大芯片整流桥堆,同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题;引脚都是采用高纯度无氧铜材料,导电性能佳,封装都是采用塑料外壳,阻燃性能好,强度高,耐高温。ASEMI整流桥RS607电性参数为6A 1000V。




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ASEMI整流桥W10采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降,由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一次重大改革,GPP芯片在稳定性和寿命上有了极大的提高。使用的生产测试设备是健鼎全自动一体化测试设备,36道测试工序,12项参数测试,加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性(电压,佛山整流桥堆,压降,漏电等等)离散性的保障,可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。


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产品:强元芯电子
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产品价格:议定
包装规格:不限
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交货说明:按订单