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内容摘要：
例如在集成电路生产制造的光刻工序中，硅片暴露在生产环境中，污染机率很高时器件的不合格率也会很高，所以为避免出现这类不良影响，现阶段在超大规模集成电路的洁净厂房中通常选用微环境，把工艺区隔离，食品净化，在微环境的隔离区内达到所需要的空气洁净度等级和环境控制需要(温度、相对湿度、压力)。在ISO14644-4中附录B(参考资料)表B-2介绍“微电子用洁净室实例”的，常德净化，见表1。表格中的工作区(加工区)是由人和/或白动处理设备对晶片进行加工的区域。为保护工作区内产品免被污染，厂房净化，通常选用单向流或微环境把人与暴露的产品隔离。 3．其它净化方式①负离子法:羟基负离子与空气中漂浮的有害气体接触后，能还原来自大气的污染物质、氮氧化物等产生的活性氧（氧自由基）、减少过多活性氧对人体的危害；中和带正电的空气飘尘无电荷后沉降，使空气得到净化。②水洗法:利用虹吸以及离心原理，将混合于水的净化剂通过虹......
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