化学镀镍工艺，是以次磷酸盐为还原剂，提供镍离子，次磷酸钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。
化学镀镍中，为避免次磷酸镍沉淀的形成，会使用乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等络合剂，化学电镀镍，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。
化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍价格，化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠，湖州化学镍，因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。
对于络合镍，由于络合剂与镍离子能够稳定结合，加碱沉淀无法将镍离子完全去除，故采用除镍剂HMC-M2，化学镍厂家，能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下。
化学镀镍镀层特点
磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μΩ·cm；
密度：7.6-7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；
结合力：有钢上400MPa远高于电镀；
热处理后:Hv1000； 内应力：钢上内应力7MPa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
NICHEM 2010A %（v/v） 50
NICHEM 2010B %（v/v） 150
pH 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90（87）
装载量 dm2/L 0.5-2.5（1.5）
时间 视厚度而定 视厚度而定
化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
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