真空烧结炉主要用于电子器件、可控硅模块、热敏电阻、磁性材料、陶瓷金属化行业在真空环境下进行烧结、封装、退火、焊接等工艺。 真空炉技术指标： 真空室工位数：1-3位 真空度：1Pa，加扩散泵为5x10-3Pa 工作温度：<1200℃ 控温精度： ±1℃ 充气的压强：0.3Mpa（可控） 不锈钢内胆：Φ150mm
