井式/立式真空炉主要用于半导体器件烧结、封焊，太阳能电池片烘干、焊接及金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在氢氮保护下进行的工艺 。 井式真空炉主要技术参数 真空室工位数：1-3位 真空度：1Pa，加扩散泵为5x10-3Pa 工作温度：<1000℃ 充气的压强：0.3Mpa（可控） 不锈钢内胆：Φ15
