化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，其主要成分包括主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、缓冲剂、促进剂等。主盐一般是或，是镀层中镍的来源；还原剂的作用是通过催化脱氢，提供活泼的新生态氢原子，乐泰77124镍基抗咬合剂，使镍离子具有自催化能力，在基体表面上还原获得镍镀层，并使镀层含有P、B等形成Ni-P，Ni-B等合金镀层。
化学镀镍是一种不加外在电流的环境下，行使还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化才气，因此该历程将自动举行下去。普通化学镀镍得到的为合金镀层，多见的是Ni-P合金和Ni-B合金。化学镀镍有哪些特点呢？以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，从而发生磷和镍的共蒸镀，因此化学镀镍层为疏散有磷的镍磷合金镀层，LOCTITE77124镍基抗咬合剂，镀层中磷的分数为1%~l5%，从而控制了磷含量以硼化合物或氨基为还原剂时，常州化学镀镍层为镍硼合金镀层，硼含量为1%~7%。只有以肼为还原剂得到的镀层为纯镍层，镍含量可到达99。5%以上。
化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，乐泰LB771镍基抗咬合剂，提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等，常用的络合剂有柠檬酸钠、酒石酸钠等。在镀液配方中，络合剂的量不仅取决于镍离子的浓度，而且也取决于自身的化学结构。在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合，当它们被羟基，湖南镍基抗咬合剂，羧基，氨基取代时，则形成一个稳定的镍配位体。
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