定位公差通常需控制在±0.05mm以内，与PCB设计文件严格匹配。 兼容性 适应不同PCB厚度、元件高度及生产线设备（如贴片机轨道宽度）。 可维护性 模块化设计，便于更换易损部件（如测试探针）。 大批量生产：通用治具提升效率，如回流焊载具。 高密度板（HDI）：精密治具解决微小元件贴装问题。 柔性板（FPC）：治具防止柔性电路板变形。 提高良率：减少人为操作误差和机
