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深圳市宇锋达电子焊料有限公司

YFD-LPG705/YFD-LPG708免洗型锡膏乃是为SMT封装技术特别设计之高信赖度产品.采用的焊锡粉及特殊助焊剂配方制造而成,其助焊剂介质在回焊温度能充分发挥,焊接强度高且清洁度佳,表面残留物
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