YFD-LPG705/YFD-LPG708免洗型锡膏乃是为SMT封装技术特别设计之高信赖度产品.采用的焊锡粉及特殊助焊剂配方制造而成,其助焊剂介质在回焊温度能充分发挥,焊接强度高且清洁度佳,表面残留物少无需清洗.
YFD-LPG705/YFD-LPG708免洗型锡膏具备良好粘性,锡膏厚度均匀提供组件稳定性,且无塌陷现象,在连续印刷和低压作业条件下具备非常良好的印刷效果.
产品特性:
·本产品为免洗型，回焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的TCT探针测试，性能及具有极高之表面绝缘阻抗。
·连续印刷温度，在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。
·印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装.
·溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
·本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。
·回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小。
·回流焊时产生的锡珠极少，有效的改善短路发生。
·助焊剂含量低，干燥性能好。
·焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
·产品储存稳定性佳，可在常温(20℃)保存。
