五号粉无铅锡膏 HC-909锡膏选用超细粉末适用于POP工艺,满足低至01005尺寸元器件的焊接要求,HC-909锡膏是专为手机等高密度组装需要设计,选用窄粒度超细粉径锡粉,可在空气环境中回流满足微小元器件和微细间距IC