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五号粉无铅锡膏

HC-909锡膏选用超细粉末适用于POP工艺，满足低至01005尺寸元器件的焊接要求，HC-909锡膏是专为手机等高密度组装需要设计，选用窄粒度超细粉径锡粉，可在空气环境中回流满足微小元器件和微细间距IC

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