五号粉无铅锡膏
HC-909锡膏选用超细粉末适用于POP工艺，满足低至01005尺寸元器件的焊接要求，HC-909锡膏是专为手机等高密度组装需要设计，选用窄粒度超细粉径锡粉，可在空气环境中回流满足微小元器件和微细间距IC的焊接工艺要求
1. 湿润性优异，针对不同的焊接镀层，尤其对镀镍，黄铜，QFN管脚易氧化器件拥有的铺展爬升性能。QFN可爬升管脚高度的2/3以上，满足标准，满足01005等细小元器件满足焊接需要
2. 极低的孔洞率，可实现极低的孔洞率并能有效抑制BGA枕头效应，空洞率大IPC-7095标准大Class III.
3. 的常温高温稳定性，锡膏可在25±3℃,50±10%RH密封条下保存60天。40℃168小时，粘度小于30Pa.s
4. 优异的脱模性和印刷性选用T5，超细窄粒径锡粉，可满足微细间距的印刷下锡以及脱模要求，确保焊接的可靠性。搭配PF-HF脱模剂使用效果更好。
5. 有效的抑制锡珠的产生，高活性体系设计，能完全去除极细锡粉表面氧化层。锡珠达JIS-Z-3284 CLass I标准
6. 优异的抗热坍塌性，适用于超细间距高密度印刷工艺，连续印刷能保持优异的工艺性，按JIS-Z-3284标准 坍塌02mm未连接
7. 残留无剥离，适用于柔性电路板
